LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Характеристики и ползи
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield, Speed 10 rpm | 150000.0 mPa.s (cP) |
| Характеристика на втвърдяване, @ 100.0 °C | 20.0 мин. |
LOCTITE® ECCOBOND E 3200
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy