LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Características e Benefícios
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Ler mais
Documentos e Downloads
Procurando por um TDS ou MSDS / FISPQ em outro idioma?
Informação Técnica
| Cronograma de cura, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
| Viscosidade, Brookfield, Speed 10 rpm | 150000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND E 3200
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy