LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Kezelés ütemezése, @ 100.0 °C | 20.0 perc |
| Viszkozitás, Brookfield, Speed 10 rpm | 150000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND E 3200
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy