LOCTITE® ECCOBOND E 3200

Особливості та переваги

LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість, віскозиметр Brookfield, Speed 10 rpm 150000.0 мПа·с (спз)
Графік вулканізації, @ 100.0 °C 20.0 хв.