LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Đặc tính và Lợi ích
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Đọc thêm
Tài liệu và Tải về
Tìm kiếm TDS hoặc SDS ở ngôn ngữ khác?
Thông tin kĩ thuật
| Lịch Biểu Hóa Cứng, @ 100.0 °C | 20.0 phút |
| Độ Nhớt, Brookfield, Speed 10 rpm | 150000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ECCOBOND E 3200
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy