LOCTITE® ECCOBOND E 3200
Właściwości i korzyści
LOCTITE ECCOBOND E 3200, Sag resistant, Flexible, Assembly, Epoxy
LOCTITE® ECCOBOND E 3200 was designed as a chemically resistant, fast and low temperature heat curing adhesive for bonding dissimilar engineering substrates.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
Harmonogram utwardzania, @ 100.0 °C | 20.0 min. |
Lepkość, Brookfield, Speed 10 rpm | 150000.0 mPa.s (cP) |