LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Pielietojumi Spiedoga pievienošana
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Siltumvadītspēja 10.0 W/mK
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) 40.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 146.0 ppm/°C
Tiksotropiskais indekss 6.0
Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 mPa.s (cP)