LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
Özellikleri ve Faydaları
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Daha fazlasını okuyun
Dokümanlar ve İndirilebilir Belgeler
Başka bir dilde bir TDS veya SDS mi arıyorsunuz?
Teknik Bilgi
| Isı İletkenliği | 10.0 W/mK |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Isıl genleşme katsayısı (CTE), Above Tg | 146.0 ppm/°C |
| Kürlenme Türü | Isı Kürü |
| Tiksotropik İndeks | 6.0 |
| Uygulamalar | Çip Yapıştırma |
| Viskozite, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive