LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T，BMI丙烯酸酯，芯片贴装，高填充，导电粘合剂
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T高含银导电芯片贴装粘合剂专为高可靠性封装应用中的微型芯片粘接而设计。它专门为了功率器件的高导热而设计。这种材料也可以作为软焊料替代品，用于需要高导热和导电性的应用中。
  • 中高导热系数
  • 无管路状气泡问题
  • 高模切强度
  • 高导电性
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LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
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技术信息

固化方式 热+紫外线
导热性 10.0 W/mK
应用 芯片焊接
热膨胀系数 (CTE) 40.0 ppm/°C
热膨胀系数 (CTE), Above Tg 146.0 ppm/°C
粘度，博勒菲 CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 mPa.s (cP)
触变指数 6.0