LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 9000.0 mPa.s (cP) |
| Коефициент на температурно разширение (CTE) | 40.0 ppm/°C |
| Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 146.0 ppm/°C |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Приложения | Закрепване на кристали |
| Тиксотропен индекс | 6.0 |
| Топлопроводност | 10.0 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive