LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T

Savybės ir privalumai

TDL atsisiuntimas
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Aprašymas

Dokumentai ir atsisiuntimai

Techninių Duomenų lapas
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
Atsisiųsti TDL

Ieškote TDL arba SDL kita kalba?

Ieškoti TDL kita kalba
Ieškoti SDL kita kalba

Techniniai duomenys

Kietėjimo tipas Kietėjimas veikiant šilumai
Klampumas, „Brookfield“ CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 mPa.s (cP)
Pritaikomumas Lustų klijavimas
Tiksotropinis indeksas 6.0
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE) 40.0 ppm/°C
Šiluminio plėtimosi koeficientas (CTE), Above Tg 146.0 ppm/°C
Šilumos laidumas 10.0 W/mK