LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T

Merkmale und Vorteile

TDS-Download
LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Weiterlesen

Dokumente und Downloads

Technisches Datenblatt
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T
TDS herunterladen

Suchen Sie nach einem TDS oder SDS in einer anderen Sprache?

Suchen Sie nach TDS in einer anderen Sprache
Suchen Sie nach SDS in einer anderen Sprache

Technische Informationen

Anwendungen Gesenk-Verbindung
Aushärtetechnik Aushärtung durch Wärme
Thixotropie Index 6.0
Viskosität, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 mPa.s (cP)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) 40.0 ppm/°C
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE), Above Tg 146.0 ppm/°C
Wärmeleitfähigkeit 10.0 W/mK