LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T

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LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
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Informations techniques

Applications Soudage de puce
Coefficient de dilatation thermique (CDT) 40.0 ppm/°C
Coefficient de dilatation thermique (CDT), Above Tg 146.0 ppm/°C
Conductivité thermique 10.0 W/mK
Indice thixotropique 6.0
Type de polymérisation Polymérisation par la chaleur
Viscosité, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 mPa.s (cP)