LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T

Особливості та переваги

LOCTITE ABLESTIK ABP 8065T, BMI Acrylate, Die Attach, Highly filled, Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK ABP 8065T highly filled, conductive die-attach adhesive is designed for bonding mini dies in high reliability package applications. It is formulated to provide high heat transfer generated by power devices. This material can also be used as a soft solder alternate for applications requiring high thermal and electrical conductivity.
Дізнайтеся більше

Документи та завантаження

Технічна інформація

В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 9000.0 мПа·с (спз)
Застосування Кріплення кристалу
Коефіцієнт теплового розширення (КТР) 40.0 ppm/°C
Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg 146.0 ppm/°C
Теплопровідність 10.0 W/mK
Тиксотропний індекс 6.0
Тип твердіння Теплове твердіння