LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
특징 및 이점
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
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기술 정보
| 경화 방식 | 열경화 |
| 경화 시간, @ 150.0 °C | 30.0 분 |
| 물리적 형태 | 필름 |
| 열전도율 | 1.0 W/mK |
| 유리전이온도(Tg) | 88.0 °C |
| 전단 강도, 알류미늄 | 2500.0 psi |
| 캐리어 필름 두께 | 25.0 µm |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly