LOCTITE® ABLESTIK ECF 563

Lastnosti in prednosti

LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Preberite več

Tehnične informacije

Debelina nosilne folije 25.0 µm
Fizična oblika Film
Način strjevanja Strjevanje na podlagi toplote
Strižna trdnost, Aluminij 2500.0 psi
Temperatura posteklenitve (Tg) 88.0 °C
Toplotna prevodnost 1.0 W/mK
Urnik strjevanja, @ 150.0 °C 30.0 min.