LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Füüsiline vorm | Kile |
| Kandurkile paksus | 25.0 µm |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 88.0 °C |
| Kõvenemisaeg, @ 150.0 °C | 30.0 minut |
| Nihkejõud, Alumiinium | 2500.0 psi |
| Soojusjuhtivus | 1.0 W/mK |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly