LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Características e Benefícios
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
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Informação Técnica
| Condutividade térmica | 1.0 W/mK |
| Cronograma de cura, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Espessura do filme transportador | 25.0 µm |
| Forma física | Filme |
| Força de cisalhamento, Alumínio | 2500.0 psi |
| Temperatura de transição do vidro (Tg) | 88.0 °C |
| Tipo de cura | Cura por Calor |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly