LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
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Información técnica
| Conductividad térmica | 1.0 W/mK |
| Espesor de la película del vehículo | 25.0 µm |
| Forma Física | Película |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Resistencia al corte, Aluminio | 2500.0 psi |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 88.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly