LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 2500.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Tepelná vodivost | 1.0 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 88.0 °C |
| Tloušťka fólie přepravce | 25.0 µm |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly