LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Графік вулканізації, @ 150.0 °C | 30.0 хв. |
| Міцність на зсув, Aлюміній | 2500.0 psi |
| Температура склування (Tg) | 88.0 °C |
| Теплопровідність | 1.0 W/mK |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
| Товщина несучої плівки | 25.0 мкм |
| Фізична форма | Плівка |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly