LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Χαρακτηριστικά και οφέλη
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Διαβάστε περισσότερα
Έγγραφα και λήψεις
Ψάχνετε για TDS ή SDS σε άλλη γλώσσα;
Τεχνικές πληροφορίες
| Αντοχή διάτμησης, Αλουμίνιο | 2500.0 psi |
| Θερμική αγωγιμότητα | 1.0 W/mK |
| Μέθοδος Σκλήρυνσης | Σκλήρυνση με Θερμότητα |
| Πάχος μεμβράνης μεταφοράς | 25.0 µm |
| Σημείο υαλώδους μετάπτωσης | 88.0 °C |
| Φυσική Μορφή | Μεμβράνη |
| Χρονοδιάγραμμα πολυμερισμού, @ 150.0 °C | 30.0 λεπτά |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly