LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Caractéristiques et avantages
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
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Informations techniques
| Conductivité thermique | 1.0 W/mK |
| Forme physique | Film |
| Programme de durcissement, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Résistance au cisaillement, Aluminium | 2500.0 psi |
| Température de transition vitreuse | 88.0 °C |
| Type de polymérisation | Polymérisation par la chaleur |
| Épaisseur film porteur | 25.0 µm |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly