LOCTITE® ABLESTIK ECF 563

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Bīdes izturība, Alumīnijs 2500.0 psi
Fizikālā forma Virskārta
Nesējfilmas biezums 25.0 µm
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Siltumvadītspēja 1.0 W/mK
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 88.0 °C
Ārstēšanas grafiks, @ 150.0 °C 30.0 min.