LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
Elementi i pogodnosti
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563 epoxy adhesive film is ideal for bonding "hot" devices onto heat sinks in applications where electrical insulation is not required. This adhesive provides RF/EMI shielding in bonding microwave substrates into packages.
Pročitajte više
Dokumenti i preuzimanja
Tražite tehničke listove ili bezbednosne listove na drugom jeziku?
Tehnički podaci
| Debljina nosećeg filma | 25.0 µm |
| Fizički oblik | Folija |
| Raspored polimerizacije, @ 150.0 °C | 30.0 minuta |
| Sila smicanja, Aluminijum | 2500.0 psi |
| Temperatura razmekšavanja (Tg) | 88.0 °C |
| Tip očvršćavanja | Očvršćavanje pomoću zagrevanja |
| Toplotna provodljivost | 1.0 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK ECF 563
LOCTITE ABLESTIK ECF 563, Epoxy Film, Assembly