LOCTITE® ABLESTIK 517
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
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Informazioni tecniche
| Aspetto fisico | Pellicola |
| Conducibilità termica | 0.28 W/mK |
| Costante dielettrica, @ 1kHz | 4.3 |
| Resistenza al taglio, Alluminio | 2500.0 psi |
| Schema di polimerizzazione, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Spessore film adesivo | 3.0 µm |
| Spessore film carrier | 1.0 mil |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 101.0 °C |
| Tipo carrier | Fibra di vetro |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly