LOCTITE® ABLESTIK 517
Vlastnosti a výhody
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Oblasti Použití
Dokumenty ke stažení
Hledáte TS nebo BL v jiném jazyce?
Technické informace
| Dielektrická konstanta, @ 1kHz | 4.3 |
| Fyzikální forma | Tenká vrstva |
| Pevnost ve střihu, Hliník | 2500.0 psi |
| Plán vytvrzení, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Tepelná vodivost | 0.28 W/mK |
| Teplota skelného přechodu (Tg) | 101.0 °C |
| Tloušťka fólie přepravce | 1.0 mil |
| Tloušťka lepicí fólie | 3.0 µm |
| Typ přepravce | Skleněná tkanina |
| Způsob vytvrzování | Vytvrzování teplem |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly