LOCTITE® ABLESTIK 517
Omadused ja eelised
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Lugege rohkem
Dokumendid ja allalaadimised
Otsite TDS-i või SDS-i teises keeles?
Tehniline teave
| Dielektriline konstant, @ 1kHz | 4.3 |
| Füüsiline vorm | Kile |
| Kanduri tüüp | Klaasriie |
| Kandurkile paksus | 1.0 mil |
| Klaasistumistemperatuur (Tg) | 101.0 °C |
| Kleepkile paksus | 3.0 µm |
| Kõvenemisaeg, @ 150.0 °C | 30.0 minut |
| Nihkejõud, Alumiinium | 2500.0 psi |
| Soojusjuhtivus | 0.28 W/mK |
| Tahkumistüüp | Kuumkõvenemine |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly