LOCTITE® ABLESTIK 517
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
| Дебелина на адхезивния слой | 3.0 µm |
| Дебелина на носещия слой | 1.0 хил. |
| Диелектрична константа, @ 1kHz | 4.3 |
| Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
| Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 101.0 °C |
| Тип носеща основа | Стъклотекстил |
| Топлопроводност | 0.28 W/mK |
| Физическо състояние | Филм |
| Характеристика на втвърдяване, @ 150.0 °C | 30.0 мин. |
| Якост на срязване, Алуминий | 2500.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly