LOCTITE® ABLESTIK 517
Merkmale und Vorteile
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
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Technische Informationen
| Aushärtetechnik | Aushärtung durch Wärme |
| Aushärtezyklus, @ 150.0 °C | 30.0 Min. |
| Dielektrizitätskonstante, @ 1kHz | 4.3 |
| Glasübergangstemperatur (Tg) | 101.0 °C |
| Haftfilmdicke | 3.0 µm |
| Physikalische Form | Film |
| Scherfestigkeit, Aluminium | 2500.0 psi |
| Träger | Glasgewebe |
| Trägerfilmdicke | 1.0 mil |
| Wärmeleitfähigkeit | 0.28 W/mK |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly