LOCTITE® ABLESTIK 517

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK 517
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Bīdes izturība, Alumīnijs 2500.0 psi
Dielektriskā konstante, @ 1kHz 4.3
Fizikālā forma Virskārta
Līmplēves biezums 3.0 µm
Nesēja veids Stikla šķiedras audums
Nesējfilmas biezums 1.0 mil
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Siltumvadītspēja 0.28 W/mK
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 101.0 °C
Ārstēšanas grafiks, @ 150.0 °C 30.0 min.