LOCTITE® ABLESTIK 517
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Grubości warstwy klejącej | 3.0 µm |
| Grubości warstwy nośnej | 1.0 mil |
| Harmonogram utwardzania, @ 150.0 °C | 30.0 min. |
| Konsystencja/wygląd | Folia |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Przewodność cieplna | 0.28 W/mK |
| Stała dielektryczna, @ 1kHz | 4.3 |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 101.0 °C |
| Typ nośnika | Tkanina szklana |
| Wytrzymałość na ścinanie, Aluminium | 2500.0 psi |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly