LOCTITE® ABLESTIK 517
Características y Ventajas
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Leer más
Documentos y Descargas
¿Quieres las Hojas de Datos Técnicos o las Fichas de Seguridad en otro idioma?
Información técnica
| Conductividad térmica | 0.28 W/mK |
| Constante dieléctrica, @ 1kHz | 4.3 |
| Esfuerzo de corte, Aluminio | 2500.0 psi |
| Espesor de la película adhesiva | 3.0 µm |
| Espesor de la película portadora | 1.0 mil |
| Forma física | Película |
| Programa de curado, @ 150.0 °C | 30.0 min |
| Temperatura de transición vítrea (Tg) | 101.0 °C |
| Tipo de curado | Curado Térmico |
| Tipo de portador | Tejido de fibra de vidrio |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly