LOCTITE® ABLESTIK 517
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly
LOCTITE® ABLESTIK 517 epoxy film adhesive is developed for microelectronic applications. This adhesive is not recommended for gold plated packages.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Fizikai megjelenés | Vékony bevonat |
| Hordozóanyag típusa | Üvegszövet |
| Hordozóréteg vastagsága | 1.0 mil |
| Hővezető képesség | 0.28 W/mK |
| Kezelés ütemezése, @ 150.0 °C | 30.0 perc |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| Nyírószilárdság, Alumínium | 2500.0 psi |
| Permittivitás, @ 1kHz | 4.3 |
| Ragasztóréteg vastagsága | 3.0 µm |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 101.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 517
LOCTITE ABLESTIK 517, Epoxy Film, Assembly