LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Caratteristiche e vantaggi
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
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Informazioni tecniche
| Applicazioni | Die attach |
| Coefficiente di espansione termica (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Colore | Argento |
| Conducibilità termica | 1.2 W/mK |
| Contenuto ionico estraibile, Cloruro (CI-) | 9.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Potassio (K+) | 9.0 ppm |
| Contenuto ionico estraibile, Sodio (Na+) | 9.0 ppm |
| Indice tixotropico | 5.0 |
| Modulo di trazione, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| Resistenza al taglio matrice temperatura ambiente, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| Resistività di volume | 0.00017 Ohm cm |
| Schema di polimerizzazione, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min. |
| Temperatura di transizione vetrosa (Tg) | 190.0 °C |
| Tipo di polimerizzazione | Polimerizzazione a caldo |
| Viscosità, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive