LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Характеристики и ползи
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Техническа информация
Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
Коефициент на температурно разширение (CTE) | 60.0 ppm/°C |
Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
Модул на еластичност при опън, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
Начин на втвърдяване | Топлинно втвърдяване |
Обемно съпротивление | 0.00017 Ohm cm |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) | 9.0 ppm |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) | 9.0 ppm |
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
Приложения | Закрепване на кристали |
Съпротивление на срязване кристална ИС, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) | 190.0 °C |
Тиксотропен индекс | 5.0 |
Топлопроводност | 1.2 W/mK |
Характеристика на втвърдяване, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 мин. |
Цвят | Сребърен |