LOCTITE® ABLESTIK 8200C

Характеристики и ползи

LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Описание

Техническа информация

Вискозитет, Brookfield – CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
Коефициент на температурно разширение (CTE) 60.0 ppm/°C
Коефициент на температурно разширение (CTE), Above Tg 130.0 ppm/°C
Модул на еластичност при опън, DMTA @ 250.0 °C 759.0 N/mm² (110000.0 psi )
Начин на втвърдяване Топлинно втвърдяване
Обемно съпротивление 0.00017 Ohm cm
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Калий (K) 9.0 ppm
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Натрий (Na) 9.0 ppm
Подлежащо на извличане йонно съдържание, Хлорид (CI-) 9.0 ppm
Приложения Закрепване на кристали
Съпротивление на срязване кристална ИС, 3 x 3 mm Si die on SPCLF 19.1 kg-f
Температура на преход в стъклообразно състояние (Tg) 190.0 °C
Тиксотропен индекс 5.0
Топлопроводност 1.2 W/mK
Характеристика на втвърдяване, @ 175.0 °C 30 min. ramp 45.0 мин.
Цвят Сребърен