LOCTITE® ABLESTIK 8200C
คุณสมบัติและประโยชน์
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
อ่านเพิ่มเติม
เอกสารและดาวน์โหลด
กำลังหา เอกสารข้อมูลทางเทคนิค หรือเอกสารข้อมูลความปลอดภัย ภาษาอื่น?
ข้อมูลทางเทคนิค
| การนำความร้อน | 1.2 W/mK |
| การใช้งาน | กระบวนการยึดติดได |
| กำหนดเวลาการบ่มแข็ง, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 นาที |
| ความหนืด, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| ความเค้นเฉือนของวัสดุได RT, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| ค่าสัมประสิทธิ์การขยายตัวจากความร้อน (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| ดัชนีทิโซทรอปิก | 5.0 |
| ประเภทการแข็งตัว | การบ่มแข็งด้วยความร้อน |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, คลอไรด์ (CI-) | 9.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โซเดียม (Na+) | 9.0 ppm |
| ปริมาณไอออนิกที่แยกได้, โปแตสเซียม (K+) | 9.0 ppm |
| มอดูลัสแรงดึง, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| สภาพต้านทานไฟฟ้า | 0.00017 Ohm cm |
| สี | สีเงิน |
| อุณหภูมิการเปลี่ยนสถานะคล้ายแก้ว (Tg) | 190.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive