LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Особливості та переваги
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Дізнайтеся більше
Документи та завантаження
Шукаєте технічний паспорт (TDS) або паспорт безпеки матеріалу (MSDS) іншою мовою?
Технічна інформація
| Вміст іонів, який можна отримати, Калій (K+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Натрій (Na+) | 9.0 ppm |
| Вміст іонів, який можна отримати, Хлорид (CI-) | 9.0 ppm |
| В’язкість, віскозиметр Brookfield – серія CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 мПа·с (спз) |
| Графік вулканізації, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 хв. |
| Застосування | Кріплення кристалу |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР) | 60.0 ppm/°C |
| Коефіцієнт теплового розширення (КТР), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Колір | Срібло |
| Модуль пружності при розтягуванні, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 Н/мм² (110000.0 psi ) |
| Міцність на зсув за кімнатної температури, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 кгс |
| Об’ємний опір | 0.00017 Ohm cm |
| Температура склування (Tg) | 190.0 °C |
| Теплопровідність | 1.2 W/mK |
| Тиксотропний індекс | 5.0 |
| Тип твердіння | Теплове твердіння |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive