LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Características e Vantagens
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Ler mais
Documentos e Transferências
Procura uma FDT ou FDS noutro idioma?
Informação Técnica
Aplicações | Cravação por afundamento |
Coefficiente di espansione termica (CTE) | 60.0 ppm/°C |
Coefficiente di espansione termica (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
Condutividade térmica | 1.2 W/mK |
Conteúdo iónico extraível, Cloreto (CI-) | 9.0 ppm |
Conteúdo iónico extraível, Potássio (K +) | 9.0 ppm |
Conteúdo iónico extraível, Sódio (Na +) | 9.0 ppm |
Cor | Prata |
Cronograma de cura, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min. |
Módulo de tracção, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
Resistividade volumétrica | 0.00017 Ohm cm |
Resistência ao cisalhamento RT, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
Temperatura de transição do vidro (Tg) | 190.0 °C |
Tipo de cura | Cura de Calor |
Viscosidade, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
Índice tixotrópico | 5.0 |