LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Jellemzők és előnyök
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Leírás
Dokumentumok és letöltések
Más nyelven keres egy TDS vagy SDS lapot?
Műszaki adatok
| Alkalmazás | Formarögzítés/Dombornyomás |
| Hőtágulási együttható (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Hőtágulási együttható (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Hővezető képesség | 1.2 W/mK |
| Kezelés ütemezése, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 perc |
| Kivonható iontartalom, Klorid (Cl-) | 9.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Kálium (K+) | 9.0 ppm |
| Kivonható iontartalom, Nátrium (Na+) | 9.0 ppm |
| Kötés típusa | Hő hatására |
| RT nyírószilárdság, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| Szakító modulus, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| Szín | Ezüstszínű |
| Tixotróp-index | 5.0 |
| Térfogat-változással szembeni ellenállóság | 0.00017 Ohm cm |
| Viszkozitás, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Üvegesedési hőmérséklet (Tg) | 190.0 °C |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive