LOCTITE® ABLESTIK 8200C

Iezīmes un ieguvumi

TDL lejupielāde
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Apraksts

Dokumenti un lejupielādes

tehnisko datu lapas
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Lejupielādēt TDL

Meklējat TDL vai DDL citā valodā?

Meklēt TDL citā valodā
Meklēt DDL citā valodā

Tehniskā informācija

Iegūstamais jonu saturs, Hlorīds (CI-) 9.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Kālijs (K +) 9.0 ppm
Iegūstamais jonu saturs, Nātrijs (Na +) 9.0 ppm
Krāsa Sudraba
Pielietojumi Spiedoga pievienošana
RT spiedoga bīdes izturība, 3 x 3 mm Si die on SPCLF 19.1 kg-f
Sacietināšanas veids Sacietināšana karsējot
Siltumvadītspēja 1.2 W/mK
Stiepes modulis, DMTA @ 250.0 °C 759.0 N/mm² (110000.0 psi )
Stikla pārejas temperatūra (Tg) 190.0 °C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE) 60.0 ppm/°C
Termiskās izplešanās koeficients (CTE), Above Tg 130.0 ppm/°C
Tiksotropiskais indekss 5.0
Tilpuma pretestība 0.00017 Ohm cm
Viskozitāte, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm 11500.0 mPa.s (cP)
Ārstēšanas grafiks, @ 175.0 °C 30 min. ramp 45.0 min.