LOCTITE® ABLESTIK 8200C
Właściwości i korzyści
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive
LOCTITE® ABLESTIK 8200C electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Informacje techniczne
| Harmonogram utwardzania, @ 175.0 °C 30 min. ramp | 45.0 min. |
| Kolor | Srebrny |
| Lepkość, Brookfield CP51, @ 25.0 °C Speed 5 rpm | 11500.0 mPa.s (cP) |
| Metoda utwardzania | Utwardzanie ciepłem |
| Moduł sprężystości przy rozciąganiu, DMTA @ 250.0 °C | 759.0 N/mm² (110000.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 1.2 W/mK |
| Rezystywność skośna | 0.00017 Ohm cm |
| Temperatura zeszklenia (Tg) | 190.0 °C |
| Wskaźnik tiksotropowy | 5.0 |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE) | 60.0 ppm/°C |
| Współczynnik rozszerzalności cieplnej (CTE), Above Tg | 130.0 ppm/°C |
| Wytrzymałość na ścinanie matrycy RT, 3 x 3 mm Si die on SPCLF | 19.1 kg-f |
| Zastosowania | Mocowanie matrycy |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Chlorek (CI-) | 9.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Potas (K+) | 9.0 ppm |
| Zawartość jonów możliwych do wyekstrahowania, Sód (Na+) | 9.0 ppm |
LOCTITE® ABLESTIK 8200C
LOCTITE ABLESTIK 8200C, Proprietary Hybrid Chemistry, Die Attach, Electrically Conductive Adhesive