BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000

รู้จักกันในนาม Gap Pad® 5000S35

คุณสมบัติและประโยชน์

Thermally conductive, silicone-based, fiberglass-reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 5.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 5000 is a highly conformable material with natural inherent tack, which reduces interface thermal resistance. Due to the highly flexible and elastic nature of the material, it easily conforms to unique contours while maintaining structural integrity and without applying stress to fragile components. Reinforced with fiberglass to protect against punctures, and improved shear and tear resistance and with natural tack on both sides, this product is easy to handle and is ideal for high performance applications at low mounting pressures. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please refer to UL file No. E59150.
อ่านเพิ่มเติม

ข้อมูลทางเทคนิค

การนำความร้อน 5.0 W/mK
ความจุความร้อน, ASTM E1269 1.0 J/g-K
ความหนามาตรฐาน 0.508 - 3.175 mm
ความหนาแน่น 3.6 g/cm³
ความแข็งแบบชอร์, Thirty second delay value, ASTM D2240 กลุ่มยาง Shore 00 35.0
ค่าคงที่ไดอิเล็กทริก, @ 1kHz 7.5
ระดับความสามารถในการดับไฟ V-0
สภาพต้านทานไฟฟ้า 1×10 Ohm m
สี สีเขียวอ่อน
อุณหภูมิการทำงาน -60.0 - 200.0 °C
แรงดันพังทลายไดอิเล็กทริก 5000.0 Vac