BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000

Відомий як Gap Pad® 5000S35

Особливості та переваги

Thermally conductive, silicone-based, fiberglass-reinforced gap pad filler with a high thermal conductivity rating of 5.0 W/m-K.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 5000 is a highly conformable material with natural inherent tack, which reduces interface thermal resistance. Due to the highly flexible and elastic nature of the material, it easily conforms to unique contours while maintaining structural integrity and without applying stress to fragile components. Reinforced with fiberglass to protect against punctures, and improved shear and tear resistance and with natural tack on both sides, this product is easy to handle and is ideal for high performance applications at low mounting pressures. For information on UL certifications for our Thermal Management Materials Portfolio, please refer to UL file No. E59150.
Дізнайтеся більше

Технічна інформація

Діелектрична постійна, @ 1kHz 7.5
Колір Світло-зелений
Напруга пробою діелектрика 5000.0 Vac
Об’ємний опір 1×10 Ohm m
Стандартна товщина 0.508 - 3.175 мм
Стійкість до полум’я V-0
Твердість за Шором, Thirty second delay value, ASTM D2240 Основна гума Shore 00 35.0
Температура застосування -60.0 - 200.0 °C
Теплопровідність 5.0 W/mK
Теплоємність, ASTM E1269 1.0 Дж/г-К
Щільність 3.6 г/см³