BERGQUIST® GAP PAD® TGP 5000

Conocido como Gap Pad® 5000S35

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD TGP 5000, Material de Relleno de Huecos, Alta Conductividad Térmica, Suavidad “Clase S” y adaptabilidad, Reforzado con fibra de vidrio
BERGQUIST® GAP PAD TGP 5000 es un material de relleno y polímero reforzado con fibra de vidrio caracterizado por una alta conductividad térmica. El material proporciona unas características sumamente blandas, manteniendo al mismo tiempo la elasticidad y la adaptabilidad. El refuerzo de fibra de vidrio proporciona un fácil manejo y conversión, así como mayor aislamiento eléctrico y resistencia al desgarro. La adherencia natural inherente en ambos lados ayuda en la aplicación y permite que el producto llene efectivamente los espacios de aire, mejorando el rendimiento térmico general. La parte superior tiene una adherencia reducida para facilitar la manipulación. BERGQUIST GAP PAD TGP 5000 es ideal para aplicaciones de alto rendimiento a bajas presiones de montaje.
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Información técnica

Capacidad calorífica, ASTM E1269 1.0 J/g-K
Color Verde claro
Conductividad térmica 5.0 W/mK
Constante dieléctrica, @ 1kHz 7.5
Densidad 3.6 g/cm³
Dureza shore, Thirty second delay value, ASTM D2240 Goma a granel Shore 00 35.0
Espesor 0.508 - 3.175 mm
Resistencia a la flama V-0
Resistividad de volumen 1×10 Ohm m
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 200.0 °C
Tensión de ruptura dieléctrica 5000.0 Vac