BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500

다른 명칭: Gap Pad® 1500

특징 및 이점

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, 열 전도성, 무 강화, 실리콘 기반 패드
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500은 최적의 열성능을 유지하면서도 여전히 취급이 용이한, 낮은 모듈러스 특성의 이상적인 필러 혼합체입니다. 물질의 양면의 천연 초기점착력은 인터페이스 저항을 최소화하면서, 인접 부품 표면에 대한 순응도를 좋게 합니다.
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기술 정보

색상 검정
열전도율 1.5 W/mK
작동 온도 -60.0 - 200.0 °C
탄성 계수, ASTM D575 310.0 KPa (45.0 psi )
표준 두께 0.508 - 5.08 mm

FAQ