BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500

Conocido como Gap Pad® 1500

Características y Ventajas

BERGQUIST GAP PAD TGP 1500, Almohadilla a Base de Silicona No Reforzada, Térmicamente Conductora
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 tiene una mezcla de relleno ideal que le da una característica de módulo bajo que mantiene un rendimiento térmico óptimo y también permite un fácil manejo. La adherencia natural a ambos lados del material permite un buen cumplimiento para las superficies adyacentes de los componentes, lo que minimiza la resistencia interfacial.
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Información técnica

Color Negro
Conductividad térmica 1.5 W/mK
Espesor 0.508 - 5.08 mm
Módulo de Young, ASTM D575 310.0 KPa (45.0 psi )
Temperatura de funcionamiento -60.0 - 200.0 °C