BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Znany jako Gap Pad® 1500
Właściwości i korzyści
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
Czytaj dalej
Do pobrania
Szukasz Karty Technicznej lub Karty Charakterystyki w innym języku?
Dodatkowe dokumenty
Informacje techniczne
| Grubość standardowa | 0.508 - 5.08 mm |
| Kolor | Czarny |
| Moduł sprężystości wzdłużnej, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
| Przewodność cieplna | 1.5 W/mK |
| Temperatura robocza | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.