BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Известен като Gap Pad® 1500
Характеристики и ползи
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
Описание
Документи и файлове за изтегляне
Търсите ИЛТД или ИЛБ на друг език?
Допълнителни документи
Техническа информация
| Модул на Юнг, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
| Работна температура | -60.0 - 200.0 °C |
| Стандартна дебелина | 0.508 - 5.08 mm |
| Топлопроводност | 1.5 W/mK |
| Цвят | Черно |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.