BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Cunoscut ca Gap Pad® 1500
Funcții și beneficii
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.
BERGQUIST® GAP PAD TGP 1500 is a silicone based, thermally conductive gap pad. Its unreinforced construction allows additional compliancy. This product has low hardness, and is conformable and electrically isolating. The low modulus characteristic of the product offers optimal thermal performance with ease of handling.
Citiți mai mult
Documente și descărcări
Doriți să căutați o FDS sau FDT în altă limbă?
Documente suplimentare
Informații tehnice
| Conductivitatea termică | 1.5 W/mK |
| Culoare | Negru |
| Grosimea standard | 0.508 - 5.08 mm |
| Modulul lui Young, ASTM D575 | 310.0 KPa (45.0 psi ) |
| Temperatura de funcționare | -60.0 - 200.0 °C |
BERGQUIST® GAP PAD® TGP 1500
Thermally conductive, silicone-based gap pad filler with a thermal conductivity rating of 1.5W/mK.